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半导体新闻网 11月7日消息，根据上交所官网所发公告显示，上交所已受理华虹半导体有限公司的科创板IPO申请。

根据招股书显示，公司拟向社会公开发行不超过43,373 万股人民币普通股，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金金额125亿元；8 英寸厂优化升级项目拟使用募集资金金额20亿元；特色工艺技术创新研发项目拟使用募集资金金额25亿元；补充流动资金拟使用募集资金金额10亿元。

关键词： 募集资金 工艺技术 有限公司